Integrated Cooling Channels in Direct Bonded Copper Substrates for Silicon Carbide MOSFETs
- Integrierte Kühlkanäle in Direct Bonded Copper Substraten für Siliziumkarbid MOSFETs
Stippich, Alexander (Corresponding author); Battefeld, Maximilian; de Doncker, Rik W.
Frankfurt am Main] : VDE (2018)
Buchbeitrag, Beitrag zu einem Tagungsband
In: PCIM Europe 2018 : International Exhibition and Conference for Power Electronics, Intelligent Motion, Renewable Energy and Energy Management : 5-7 June 2018 / [organizer: Mesago PCIM GmbH, Stuttgart]
Seite(n)/Artikel-Nr.: 1400-1407
Einrichtungen
- Institut für Stromrichtertechnik und Elektrische Antriebe [614500]
- Lehrstuhl für Stromrichtertechnik und Elektrische Antriebe [614510]
Identifikationsnummern
- RWTH PUBLICATIONS: RWTH-2018-226195